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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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恵人族

9504 一部材 プリキュアタイプ 熱ジェル サイズ化後に残留ストレスはなく,電子機器を効果的に保護する

9504 TDS-EN.pdf   9504 1つの成分を持つ前固化型熱ゲル   サイズ化後に残留ストレスはなく,効果的に 精密な電子部品を保護する 損傷から     製品説明   ピンクペストジェル 一部式前固化型 シリコン熱伝導性複合体     製品の特徴:   高熱伝導性 4W/m∙K 非常に小さいBLTと非常に低い熱量 抵抗力 柔らかい粘着性と自己粘着性 投与後 優れた化学的および機械的安定性 サイズ化後に残留ストレスはなく,効果的に 精密な電子部品を保護する 損傷から   テクニカルパラメータ 基準規格 ポイント ユニット 価値 GB/T 13354 密度 g/cm 3 3.2 - そうだ エクストルーション率 (30ccEFD@90psi) g/分 30 ISO22007 熱伝導性 W/m·K 4.0 GB/T2408 炎阻害剤 / V0 GB/T2408 容積抵抗性 オー·cm ≥1.0×10 13 ASTM D149 介電強度 ク/ mm 8.0 ASTM D5470 最小厚さ mm 0.1   主な用途: 裸型切片 低ストレスの取り付け 5G通信ボードの熱散場 自動車用電子機器 スマートフォン・モジュールと消費電子機器 他の高価な板は,再加工する必要があります   梱包: 30cc/チューブ 300cc/チューブ   保存: 温度は35°C以下で,涼しく乾燥した場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
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9506 単元組前硬化型 熱ゲル前硬化システム 容易な配給

9506 TDS-EN.pdf   9506 1 組分式前硬化型 熱型 Ge 私は, 化学的・機械的安定性が優れている   製品説明 一部シリコン熱伝導ゲル 青いパスタ 前固化型   製品の特徴: 熱伝導性: 6.0 W/m·K 容易な配給のために前硬化システム 優れた化学的および機械的安定性 粘着後残留ストレスはなく,正確に損傷から電子部品を効果的に保護   テクニカルパラメータ 基準規格 ポイント ユニット 価値 ASTM D792 密度 g/cm 3 3.3±03 ヒューティアン試験方法 流量速度 (EFD 30cc/90psi/60s) g/分 30 ASTM D257 容積抵抗性 オー·cm 1.0×10 12 ASTM D149 介電強度 Kv/mm 4 ISO22007 熱伝導性 W/m·K 6.0±10%   動作温度 °C -40~150   主な用途: 裸型切片 低ストレスのマウント環境 5G通信ボードの冷却場 高価 な 板 は 改造 必要 です スマートフォン・モジュール,消費電子機器など   梱包: 30cc/チューブ 300cc/カートリッジ   保存: 8~25°Cで冷たく乾いた場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
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5272 2 つのコンポーネント 熱ジェルギャップフラー 作業温度範囲 -40°C~200°C 絶好の保温性能

5272 TDS-EN.pdf   5272は2つの成分で構成される室温固化シリコンゲルで,高熱伝導性と低密度,良好な耐候性,耐老性があります.   製品説明 二成分室温固化シリコンゲル 1熱固化     製品の特徴: 高熱伝導性 絶好の保温特性 良き天候と老化耐性 耐火性グレード: UL94V-0まで 作業温度: -40°C~200°C RoHS指令     テクニカルパラメータ 基準規格 ポイント ユニット 価値 固める前の特性 25±2 °C , 60±5%RH) Q/HTXC 2 外見 (A) - そうだ 白いパスタ   外見 (B) - そうだ 青いパスタ GB/T 2794 粘度 (A) パス 80〜160   粘度 (B) パス 80〜160 GB/T13354 密度 (A) g/cm 3 20.8±01   密度 (B) g/cm 3 20.8±01 固化特性 ( A:B=1:1 ) Q/HTXC 2 固化時間 (80°C) ミニ 30 Q/HTXC 2 初期固化時間 (25°C) ミニ 240 硬化後の特性 25±2 °C , 60±5%RH) GB/T531 硬さ 岸辺 40~60 ASTM D149 介電強度 KV/mm 7 ASTM D150 ダイレクトリ常数 / 5 ISO 22007 熱伝導性 W/m·K 2.5±10% アメリカ EPA8270E D3-D10 Ppm   主な用途:   新エネルギー自動車のリチウム電池 自動車用電子機器 大型貯蔵装置 通信機器のボード   梱包: 350ml/カートリッジ 25kg/バレル   保存: 8~25°Cで冷たく乾いた場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
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5274 室温での固化または高温での固化を加速できる2つの構成要素の熱ジェルギャップフィラー

5274 TDS-EN.pdf   5274 i s 2つの構成要素のシリコン熱伝導性 室温での固化や高温での固化を加速できる   製品説明 シリコン熱伝導コンポジット 青/白のジェル 12つの成分の混合物     製品の特徴: 熱伝導性:4.0 W/m∙K 優れた作業能力 室温硬化または加速硬化 高温で 基板に対する低静的/臨時的ストレス 様々な条件下で高い信頼性     テクニカルパラメータ 基準 ポイント ユニット 価値観 視覚 外見 (A/B) - 青/白 ASTM D792 密度 (A/B) g/ml 3.2/32 / 混合比 - 1:1 (W/W) ASTM D2196 粘度 パス 250 ± 100 ASTM D5470 熱伝導性 W/(m·K) 4.0 ASTM D5470 熱阻力 °C·cm2 /W 0.43 ASTM D257 容積抵抗性   オー·cm 1.0×10 12 ASTM D149 介電強度 KV/m 15 UL94 燃えやすさ - V-0 ほら 動作温度 °C -40〜200 ほら 動作時間 @ 25°C ミニ >60 / 固める時間 @ 25°C h 8 ほら 固化時間@120°C ミニ 20   主な用途: 新エネルギー車両のリチウム電池パックの熱散 エネルギー貯蔵発電所のバッテリーパックの熱散 自動車用電子機器 大型貯蔵装置 通信機器   梱包: 400ml/カートリッジ 25kg/バレル 298kg/樽   保存: 8~25°Cで冷たく乾いた場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
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5270 2つの成分 熱ジェル 隙間埋め込み 低粘度 良質 室温で固める

5270 TDS-EN.pdf   5270 i s 2つの成分からなるシリコン熱伝導ジェル, 高熱伝導性と低密度   製品説明   シリコン熱伝導性2成分ゲル 低過敏性/静的ストレス 2つの部分:1のミックス     製品の特徴:   熱伝導性: 2.0 W/m∙K 室温で硬化したり,高温で加速したりできる. 低粘度と良好な操作性 様々な老化条件下で高い信頼性     テクニカルパラメータ 基準 ポイント ユニット 価値観 視覚 外見 (A/B) - 白/緑 ASTM D792 密度 (A/B) g/ml 2.1/21 / 混合比 - 1:1 (W/W) ASTM D2196 粘度 mPa·s 250,000 ASTM D5470 熱伝導性 W/(m·K) 2.0 ASTM D2240 硬化後の硬さ 岸辺 50 ASTM D257 容積抵抗性   オー·cm 1.0×10 1 2 ASTM D149 介電強度 KV/m 12 UL94 燃えやすさ - V-0 ほら 動作温度 °C -40から150 ほら 動作時間 @ 25°C ミニ 120 / 治る時間 @ 25°C h 24 ほら 固化時間 @120°C ミニ 20   主な用途:   新エネルギー自動車のリチウム電池 自動車用電子機器 大型貯蔵装置 通信機器のボード   梱包: 30cc/チューブ 400cc/カートリッジ   保存: 8~25°Cで冷たく乾いた場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
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9503 1 組分式前硬化型熱ジェル 高功率LEDおよび熱分散を必要とする他の用途

9503 TDS-EN.pdf   9503 1 組分式 プリキュアリング型 熱ゲル h 高熱伝導性と高密度   製品説明 ブルーセメント 前固化型 セルフアレッシング   製品の特徴: 高熱伝導性,高チックストロピー 優れた天候と老化耐性 作業温度 -40〜150°C RoHS指令   テクニカルパラメータ 基準規格 ポイント ユニット 価値 GB/T 13354 密度 g/cm 3 2.0-22 Q/HTXC 1 流量速度 g/分 20〜40 ISO22007 熱伝導性 W/m·K 2.0±10% GB/T2408 炎阻害剤 / V0 GB/T2408 容積抵抗性 オー·cm ≥1.0×10 12 ASTM D149 介電強度 ク/ mm ≥5 ASTM D5470 最小厚さ mm 0.12   主な用途: 新しいエネルギー車両の電池とモジュールにおける熱消耗;電子部品,フリップチップ,トランスフォーマー,高功率LED,および同様の熱消耗必要性のある他のアプリケーション   梱包: 650g/チューブ   保存: 温度は35°C以下で,涼しく乾燥した場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
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9504 一部材 プリキュアタイプ 熱ジェル サイズ化後に残留ストレスはなく,電子機器を効果的に保護する

9504 TDS-EN.pdf   9504 1つの成分を持つ前固化型熱ゲル   サイズ化後に残留ストレスはなく,効果的に 精密な電子部品を保護する 損傷から     製品説明   ピンクペストジェル 一部式前固化型 シリコン熱伝導性複合体     製品の特徴:   高熱伝導性 4W/m∙K 非常に小さいBLTと非常に低い熱量 抵抗力 柔らかい粘着性と自己粘着性 投与後 優れた化学的および機械的安定性 サイズ化後に残留ストレスはなく,効果的に 精密な電子部品を保護する 損傷から   テクニカルパラメータ 基準規格 ポイント ユニット 価値 GB/T 13354 密度 g/cm 3 3.2 - そうだ エクストルーション率 (30ccEFD@90psi) g/分 30 ISO22007 熱伝導性 W/m·K 4.0 GB/T2408 炎阻害剤 / V0 GB/T2408 容積抵抗性 オー·cm ≥1.0×10 13 ASTM D149 介電強度 ク/ mm 8.0 ASTM D5470 最小厚さ mm 0.1   主な用途: 裸型切片 低ストレスの取り付け 5G通信ボードの熱散場 自動車用電子機器 スマートフォン・モジュールと消費電子機器 他の高価な板は,再加工する必要があります   梱包: 30cc/チューブ 300cc/チューブ   保存: 温度は35°C以下で,涼しく乾燥した場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
質 9504 一部材 プリキュアタイプ 熱ジェル サイズ化後に残留ストレスはなく,電子機器を効果的に保護する 工場

9506 単元組前硬化型 熱ゲル前硬化システム 容易な配給

9506 TDS-EN.pdf   9506 1 組分式前硬化型 熱型 Ge 私は, 化学的・機械的安定性が優れている   製品説明 一部シリコン熱伝導ゲル 青いパスタ 前固化型   製品の特徴: 熱伝導性: 6.0 W/m·K 容易な配給のために前硬化システム 優れた化学的および機械的安定性 粘着後残留ストレスはなく,正確に損傷から電子部品を効果的に保護   テクニカルパラメータ 基準規格 ポイント ユニット 価値 ASTM D792 密度 g/cm 3 3.3±03 ヒューティアン試験方法 流量速度 (EFD 30cc/90psi/60s) g/分 30 ASTM D257 容積抵抗性 オー·cm 1.0×10 12 ASTM D149 介電強度 Kv/mm 4 ISO22007 熱伝導性 W/m·K 6.0±10%   動作温度 °C -40~150   主な用途: 裸型切片 低ストレスのマウント環境 5G通信ボードの冷却場 高価 な 板 は 改造 必要 です スマートフォン・モジュール,消費電子機器など   梱包: 30cc/チューブ 300cc/カートリッジ   保存: 8~25°Cで冷たく乾いた場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
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5272 2 つのコンポーネント 熱ジェルギャップフラー 作業温度範囲 -40°C~200°C 絶好の保温性能

5272 TDS-EN.pdf   5272は2つの成分で構成される室温固化シリコンゲルで,高熱伝導性と低密度,良好な耐候性,耐老性があります.   製品説明 二成分室温固化シリコンゲル 1熱固化     製品の特徴: 高熱伝導性 絶好の保温特性 良き天候と老化耐性 耐火性グレード: UL94V-0まで 作業温度: -40°C~200°C RoHS指令     テクニカルパラメータ 基準規格 ポイント ユニット 価値 固める前の特性 25±2 °C , 60±5%RH) Q/HTXC 2 外見 (A) - そうだ 白いパスタ   外見 (B) - そうだ 青いパスタ GB/T 2794 粘度 (A) パス 80〜160   粘度 (B) パス 80〜160 GB/T13354 密度 (A) g/cm 3 20.8±01   密度 (B) g/cm 3 20.8±01 固化特性 ( A:B=1:1 ) Q/HTXC 2 固化時間 (80°C) ミニ 30 Q/HTXC 2 初期固化時間 (25°C) ミニ 240 硬化後の特性 25±2 °C , 60±5%RH) GB/T531 硬さ 岸辺 40~60 ASTM D149 介電強度 KV/mm 7 ASTM D150 ダイレクトリ常数 / 5 ISO 22007 熱伝導性 W/m·K 2.5±10% アメリカ EPA8270E D3-D10 Ppm   主な用途:   新エネルギー自動車のリチウム電池 自動車用電子機器 大型貯蔵装置 通信機器のボード   梱包: 350ml/カートリッジ 25kg/バレル   保存: 8~25°Cで冷たく乾いた場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
質 5272 2 つのコンポーネント 熱ジェルギャップフラー 作業温度範囲 -40°C~200°C 絶好の保温性能 工場

5274 室温での固化または高温での固化を加速できる2つの構成要素の熱ジェルギャップフィラー

5274 TDS-EN.pdf   5274 i s 2つの構成要素のシリコン熱伝導性 室温での固化や高温での固化を加速できる   製品説明 シリコン熱伝導コンポジット 青/白のジェル 12つの成分の混合物     製品の特徴: 熱伝導性:4.0 W/m∙K 優れた作業能力 室温硬化または加速硬化 高温で 基板に対する低静的/臨時的ストレス 様々な条件下で高い信頼性     テクニカルパラメータ 基準 ポイント ユニット 価値観 視覚 外見 (A/B) - 青/白 ASTM D792 密度 (A/B) g/ml 3.2/32 / 混合比 - 1:1 (W/W) ASTM D2196 粘度 パス 250 ± 100 ASTM D5470 熱伝導性 W/(m·K) 4.0 ASTM D5470 熱阻力 °C·cm2 /W 0.43 ASTM D257 容積抵抗性   オー·cm 1.0×10 12 ASTM D149 介電強度 KV/m 15 UL94 燃えやすさ - V-0 ほら 動作温度 °C -40〜200 ほら 動作時間 @ 25°C ミニ >60 / 固める時間 @ 25°C h 8 ほら 固化時間@120°C ミニ 20   主な用途: 新エネルギー車両のリチウム電池パックの熱散 エネルギー貯蔵発電所のバッテリーパックの熱散 自動車用電子機器 大型貯蔵装置 通信機器   梱包: 400ml/カートリッジ 25kg/バレル 298kg/樽   保存: 8~25°Cで冷たく乾いた場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
質 5274 室温での固化または高温での固化を加速できる2つの構成要素の熱ジェルギャップフィラー 工場

5270 2つの成分 熱ジェル 隙間埋め込み 低粘度 良質 室温で固める

5270 TDS-EN.pdf   5270 i s 2つの成分からなるシリコン熱伝導ジェル, 高熱伝導性と低密度   製品説明   シリコン熱伝導性2成分ゲル 低過敏性/静的ストレス 2つの部分:1のミックス     製品の特徴:   熱伝導性: 2.0 W/m∙K 室温で硬化したり,高温で加速したりできる. 低粘度と良好な操作性 様々な老化条件下で高い信頼性     テクニカルパラメータ 基準 ポイント ユニット 価値観 視覚 外見 (A/B) - 白/緑 ASTM D792 密度 (A/B) g/ml 2.1/21 / 混合比 - 1:1 (W/W) ASTM D2196 粘度 mPa·s 250,000 ASTM D5470 熱伝導性 W/(m·K) 2.0 ASTM D2240 硬化後の硬さ 岸辺 50 ASTM D257 容積抵抗性   オー·cm 1.0×10 1 2 ASTM D149 介電強度 KV/m 12 UL94 燃えやすさ - V-0 ほら 動作温度 °C -40から150 ほら 動作時間 @ 25°C ミニ 120 / 治る時間 @ 25°C h 24 ほら 固化時間 @120°C ミニ 20   主な用途:   新エネルギー自動車のリチウム電池 自動車用電子機器 大型貯蔵装置 通信機器のボード   梱包: 30cc/チューブ 400cc/カートリッジ   保存: 8~25°Cで冷たく乾いた場所に保管してください. 保存期間は6ヶ月です    
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