Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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0111 シリコーン熱伝導性グリースギャップフィラー CPU または LED チップ用 熱伝導率 1.2W/m・K

0111 シリコーン熱伝導性グリースギャップフィラー CPU または LED チップ用 熱伝導率 1.2W/m・K

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0111 シリコーン熱伝導性グリースギャップフィラー CPU または LED チップ用 熱伝導率 1.2W/m・K

プロダクト細部:
起源の場所: 中国
ブランド名: HUITIAN
証明: SGS
モデル番号: 0111
詳細情報
起源の場所:
中国
ブランド名:
HUITIAN
証明:
SGS
モデル番号:
0111
体形:
パスト
色:
ホワイト
主要な成分:
Polysiloxane
密度:
2.5g/cmの³
非持久性（200℃、24h）:
0.2
熱伝導性:
1.2と（m•K）
使用温度:
-50~200 ℃
ハイライト:
熱のりの混合物 , シリコーンの熱グリース
取引情報
最小注文数量:
200KG
価格:
交渉可能
パッケージの詳細:
1kg/bucket
受渡し時間:
5-8日
支払条件:
トン/ Tは、リットル/℃
供給の能力:
5000kg/Month
製品の説明

0111 TDS-EN.pdf

0111は,電子部品の隙間を埋め,温度を下げるのに適した1つの構成要素のシリコン熱伝導性油脂です.

 

製品の特徴:

一つの成分で,白色
広範囲の作業温度
PCBや金属に無毒で腐食性がない
環境に優しい 無臭
高温で乾燥して流れるようにする.
絶縁の性能が高く コロナ耐性 電気漏れ耐性,化学耐性
手動または機械で貼り付けられる.
熱伝導性:1.2W/m·K
 
ポイント ユニット 典型的な価値
商品番号   0111
形状   パスタ
色   白い
主要な構成要素   ポリシロキサン
密度 g/cm3 2.5
浸透度 1/10cm 330
揮発性 ((200°C,24h) % 0.2
容積抵抗性 オ*cm 1.0×1015
介電力強度 KV/mm 24
断定電圧 KV/mm 20
表面抵抗 オー 2.5×1014
0.1mm 熱抵抗 m2K/W 0.00015
作業温度 °C -50〜200
熱伝導率係数 W/(m·K) 1.2

 

 

主な用途:

電子部品の熱伝導性のために広く使用され,CPUと熱シンクとの間のギャップを埋める.

高功率オーディオン,タイリスター,銅やアルミなどの基本材料との間の隙間を埋めるため,電子部品の温度を下げる.

 

梱包:

1kg/バケツ,12バケツ/カートン

 

保存:

0~35°C の温度で乾燥し涼しい場所に保管する

保存期間は12ヶ月です

 

選べる方法:

0111 シリコーン熱伝導性グリースギャップフィラー CPU または LED チップ用 熱伝導率 1.2W/m・K 0

HUITIAN TIM 製品スペクトル

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HUITIAN プロフィール

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顧客ケース

 

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札:

熱のりの混合物,

シリコーンの熱グリース

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